SLS Printing uporablja tehnologijo selektivnega laserskega sintranja CO₂, ki plastične prahove (keramične ali kovinske prahove z vezivom) sintra v trdne prereze plast za plastjo, dokler ni izdelan tridimenzionalni del.Pred izdelavo delov morate napolniti gradbeno komoro z dušikom in dvigniti temperaturo komore.Ko je temperatura pripravljena, računalniško voden laser CO₂ selektivno zlije praškaste materiale s sledenjem prerezom dela na površini plasti prahu, nato pa se za novo plast nanese nov sloj materiala.Delovna ploščad praškastega sloja se bo spustila za eno plast navzdol, nato pa bo valj tlakoval novo plast prahu, laser pa bo selektivno sintral prereze delov.Postopek ponavljajte, dokler deli niso dokončani.
CARMANHAAS bi lahko stranki ponudil dinamični sistem optičnega skeniranja z visoko hitrostjo • visoko natančnostjo • visokokakovostno funkcijo.
Sistem dinamičnega optičnega skeniranja: pomeni optični sistem za ostrenje spredaj, ki doseže povečavo z enim premikom leče, ki je sestavljen iz premikajoče se majhne leče in dveh leč za ostrenje.Sprednja majhna leča razširi žarek, zadnja fokusna leča pa fokusira žarek.Uporaba sprednjega fokusirnega optičnega sistema, ker je možno podaljšati goriščno razdaljo in s tem povečati območje skeniranja, je trenutno najboljša rešitev za visokohitrostno skeniranje velikega formata.Na splošno se uporablja pri strojni obdelavi velikega formata ali spreminjanju delovne razdalje, kot je rezanje velikega formata, označevanje, varjenje, 3D-tiskanje itd.
(1) Izjemno nizek temperaturni zamik (več kot 8 ur dolgotrajnega zamika ≤ 30 μrad);
(2) izjemno visoka ponovljivost (≤ 3 μrad);
(3) Kompakten in zanesljiv;
Glave za 3D skeniranje, ki jih ponuja CARMANHAAS, ponujajo idealne rešitve za vrhunske industrijske laserske aplikacije.Tipične aplikacije vključujejo rezanje, natančno varjenje, aditivno proizvodnjo (3D tiskanje), označevanje velikega obsega, lasersko čiščenje in globoko graviranje itd.
CARMANHAAS se zavzema za ponudbo izdelkov z najboljšim razmerjem med ceno in zmogljivostjo ter za izdelavo najboljših konfiguracij glede na potrebe strank
DFS30-10,6-WA, valovna dolžina: 10,6 um
| Skenirano polje (mm x mm) | 500x500 | 700x700 | 1000x1000 |
| Povprečna velikost pike1/e² (µm) | 460 | 710 | 1100 |
| Delovna razdalja (mm) | 661 | 916 | 1400 |
| Zaslonka (mm) | 12 | 12 | 12 |
Opomba:
(1) Delovna razdalja: razdalja od spodnjega konca izstopne strani žarka glave skeniranja do površine obdelovanca.
(2) M² = 1
Zaščitna leča
| Premer (mm) | Debelina (mm) | Premaz |
| 80 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 110 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90*60 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90*70 | 3 | AR/AR@10.6um |
